bHAST與標(biāo)準(zhǔn)HAST測(cè)試的差異詳解
發(fā)布日期：2025-04-14 點(diǎn)擊：374
bHAST測(cè)試和HAST測(cè)試的不同點(diǎn)主要體現(xiàn)在是否施加偏置電壓以及測(cè)試目的上。
1. 是否施加偏置電壓
bHAST測(cè)試：需要帶電壓拉偏，測(cè)試芯片所有供電要接上，處于工作狀態(tài)下的最小功耗。該測(cè)試的目的是為了讓器件加速腐蝕，看芯片在工作狀態(tài)下的表現(xiàn)。
HAST測(cè)試：通常指不帶電的高溫高濕下的可靠性測(cè)試。它通過在受控的壓力容器內(nèi)設(shè)定特定的溫濕度條件，模擬產(chǎn)品在環(huán)境下的性能表現(xiàn)，以評(píng)估產(chǎn)品的密封性、吸濕性及老化性能。
2. 測(cè)試目的
bHAST測(cè)試：更側(cè)重于評(píng)估芯片在帶電的高溫高濕條件下的可靠性，特別是在工作狀態(tài)下的性能表現(xiàn)。
HAST測(cè)試：則更廣泛地應(yīng)用于評(píng)估各種電子產(chǎn)品及其組件在高溫高濕環(huán)境下的可靠性，不局限于芯片，且通常不帶電。
3. 其他差異
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：bHAST測(cè)試通常參考與執(zhí)行試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)JESD22-A110，而HAST測(cè)試可能參考不同的標(biāo)準(zhǔn)，如JEDEC JESD22-A118、IEC 61215等，具體取決于測(cè)試目的和應(yīng)用場(chǎng)景。
測(cè)試條件：雖然兩者都涉及高溫高濕環(huán)境，但具體的溫度、濕度、壓力等條件可能有所不同，這取決于測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試目的。
總結(jié)
bHAST測(cè)試和HAST測(cè)試都是用于評(píng)估產(chǎn)品在環(huán)境下的可靠性測(cè)試方法，但bHAST測(cè)試更側(cè)重于芯片在帶電高溫高濕條件下的可靠性評(píng)估，而HAST測(cè)試則更廣泛地應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品及其組件。在選擇測(cè)試方法時(shí)，需要根據(jù)具體的測(cè)試目的和應(yīng)用場(chǎng)景來確定。
